0,10 микрон: IBM поможет

IBM присоединилась к консорциуму Intel Extreme Ultra Violet Сonsortium (EUV), чтобы принять участие в разработках методов литографии следующего поколения, необходимых для изготовления чипов с топологической нормой в 0,1 микрон. Для создания тончайших проводников на поверхности чипа используют глубокий ультрафиолет (чем меньше длина волны, тем меньшие детали можно «выжечь» на поверхности кристалла), использование которого в литографии ранее было связано с многочисленными трудностями.

По предварительным оценкам экспертов, полученные технологии позволят уже в середине десятилетия получить чипы с частотой в 10 ГГц. IBM вместе с Sony и Toshiba собирается начать разработки коммуникационного чипа следующего поколения, рассчитанного на производство именно по технологии 0,1 микрон. Да и участники EUV не отрицают решающего влияния IBM на решение технологических проблем. В консорциум EUV также входят AMD, Motorola, Micron и Infineon. Как мы видим, IBM всегда впереди: так было с внедрением медных соединений в полупроводниках, так есть и теперь.