Intel выпускает первые чипы на основе кремниевых пластин диаметром 300 мм

Корпорация Intel продемонстрировала в понедельник первые предварительные образцы своих чипов, изготовленных на базе кремниевых пластин диаметром 300 мм. Переход на такие пластины является одним из наиболее важных изменений в технологии производства микроэлектронных компонентов. При увеличении диаметра на 50% (сейчас диаметр составляет 200 мм), площадь пластины возрастает на 225%, что позволяет разместить на ней значительно большее число схем. В результате при неизменном числе фабрик и рабочих и за то же самое время можно производить значительно большее число процессоров, а их себестоимость при этом снижается. Возможность сокращения затрат за счет внедрения таких технологий и объясняет нежелание Intel сокращать свои капитальные затраты, которые на сегодня составляют $7,5 млрд. в год.

Представленные Intel процессоры используют и другие нововведения — они изготавливаются по 0,13-микронной технологии вместо сегодняшней 0,18-микронной и используют медные проводники вместо алюминиевых. В результате процессоры становятся более быстрыми, уменьшаются в размерах, потребляют меньше энергии и при этом стоят дешевле примерно на 30% по сравнению с сегодняшними аналогами. Стоит отметить, что Intel не является первой компанией, внедрившей 300 мм пластины. Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) , мощностями которой пользуются такие компании как Via Technologies и Transmeta, а также сама Intel для производства компонентов сетевого оборудования, уже широко использует новые пластины, правда технологический процесс, используемый TSMC, остается 0,18-микронным.