Intel захотела убить двух зайцев сразу: уменьшить размер транзисторов до 0,13 мкм и увеличить диаметр пластины до 300 мм

Intel удачно запустила завод для производства чипов на 300 мм-пластинах по CMOS-технологии 0,13 мкм.
Фирма ожидает получить коммерческие микросхемы через год. По сравнению с нынешними чипами изделия (на 200 мм- подложках) завода в штате Орегон (он именуется D1С) должны обходиться дешевле: на каждую микросхему требуется на 40% меньше электроэнергии и воды. Главной продукцией завода будут микропроцессоры.
Cравним эти достижения с аналогичными у ближайшего конкурента – AMD: переход на 300х0,13 может произойти не на родном заводе, а на TSMC, где уже по 0,13-технологии делаются микросхемы FPGA для компании Altera. 300 мм-пластины тоже только осваиваются на Тайване и в AMD.